Failure Analysis in Transition: An Industry Survey of Challenges, Priorities, and Standardization Needs in Advanced Packaging and Heterogeneous Integration
转型中的失效分析:先进封装与异构集成挑战、优先级及标准化需求的行业调查
机构 * Department of Electrical and Computer Engineering, University of Florida(佛罗里达大学电气与计算机工程系) ; Florida Semiconductor Engine(佛罗里达半导体引擎)
专题命中 工作流自动化 :workflow(abstract);分类 cs.SE
AI总结 通过行业调查,揭示异构集成、小芯片等趋势下失效分析的关键瓶颈(如混合键合分析难度高)和需求(高分辨率无损成像、数据标准化),69%受访者从事相关领域。